证券时报记者李明珠
作为AI算力光互连最底层且不可替代的半导体基石，磷化铟（InP）板块自二季度以来持续走强，成为机构与游资同步加码的核心赛道，呈现出量价齐升的趋势性行情。
6月22日，兴业科技公告以5500万元收购磷化铟相关业务资产后，连续斩获五个一字板；宿迁联盛6月初宣布设立合资公司，布局磷化铟衬底的研发、生产与销售，股价随之走出17连阳的强势行情。二级市场整体热度同步攀升，Wind磷化铟指数6月以来累计大涨25.31%，6月25日站上4211.71点，创下阶段新高。板块成交活跃度显著提升，近一个月日均成交额突破320亿元。
“本轮行情并非短期题材炒作，其背后是全球AI算力建设浪潮持续向上游传导的产业逻辑。”多位公募基金经理在接受证券时报记者采访时指出，磷化铟产业链具有极高的进入壁垒，且面临严重的供需错配，叠加国产替代加速等因素共振，行业具备持续多年的业绩兑现基础，中长期配置价值突出。
公募扫货全产业链
磷化铟产业链可清晰划分为四大核心环节：上游高纯铟/磷原材料、中游衬底与外延片、下游光芯片及光模块。随着AI算力光互连主线行情自上而下传导，公募基金已持续沿产业链向上挖掘稀缺标的，提前布局赛道红利。
Wind磷化铟指数6月以来累计上涨25.31%，并于6月25日创下4211.71点的阶段新高，近一月指数涨幅超千点，板块赚钱效应持续扩散。细分龙头云南锗业年内涨幅达279.46%，仅6月单月即上涨32.13%，股价于6月25日刷新历史纪录至132.88元/股。
从2026年一季报公募持仓数据看，多家头部公募已提前重仓云南锗业，包括鹏华基金、广发基金、华安基金、华夏基金等大中型机构旗下多只权益产品。
除衬底龙头外，产业链各细分领域亦获资金持续涌入。上游铟资源端，兴业银锡、锡业股份、株冶集团等高纯铟冶炼产能企业表现强劲。锡业股份在一季报中获得十余家公募基金新进或加仓，其中景顺长城知名基金经理余广旗下多只产品增持明显。株冶集团近半月股价大幅拉升，余广管理的景顺长城核心竞争力、景顺长城核心招景、景顺长城核心优选一年持有期三只明星基金，亦在一季度同步增持。
中游配套环节，博杰股份年内股价翻倍，受益于参股衬底企业与专用划片设备的双重逻辑共振。下游光芯片领域，源杰科技、长光华芯、仕佳光子持续获得科技主题基金增持。
从市场演绎来看，本轮AI算力行情的路径十分清晰：资金从GPU算力芯片起步，经光模块后向上聚焦CPO/NPO/OCS技术路线，一路溯源至最上游，最终锁定磷化铟——其本质是资本在博弈算力传输环节中最稀缺、不可替代的底层材料。
AI光互连时代不可替代的“工业味精”
“磷化铟是AI光互连时代的‘工业味精’——用量虽小，但不可或缺。”深圳一位重仓科技赛道的基金经理如此形容。
作为一种具有强光电性能的半导体材料，磷化铟拥有极高的电子迁移率和优越的高频性能。其衬底是EML光芯片、CW光源的关键基础材料，也是高速光模块与CPO的重要上游物料。全球科技巨头早已明确其战略地位：英特尔CEO陈立武明确指出，磷化铟是AI数据中心高速光互连（如800G、1.6T光模块及CPO）的刚性需求材料，是解决芯片间高速数据传输瓶颈的核心所在。
行业数据显示，当前全球超过八成的磷化铟需求由AI数据中心驱动。英伟达预测，2026至2030年间磷化铟晶圆需求将激增约20倍；Lumentum则预计，到2030年AI数据中心对磷化铟需求的年复合增长率将达85%。
金鹰基金经理刘忠腾向记者表示，随着光模块速率提升，磷化铟的消耗呈现非线性暴增趋势。例如，一只800G光模块需要4至8颗磷化铟基EML激光器，而1.6T光模块的芯片数量翻倍至12至16颗，磷化铟衬底消耗量为800G的2.7至3倍；未来3.2T光模块的需求量还将进一步扩大。
然而，在需求激增的同时，供给侧却面临硬性约束，短期内难以释放足够的新增产能，导致刚性供需缺口持续存在。据Yole预测，2026年全球磷化铟需求将飙升至260万至300万片，而有效产能仅能提升至约75万片，缺口仍超过70%。
“由于供需缺口高达70%，磷化铟价格持续上涨。2英寸衬底价格从2025年初的800至850美元/片，涨至近期的2300至2500美元/片。”刘忠腾指出，“交付周期也已延长至24至40周，下游厂商需预付30%至50%的定金才能锁定产能。”
高端产品自主化成长空间广阔
今年6月16日，高意（COHR）位于美国得克萨斯州的6英寸磷化铟晶圆扩建项目正式奠基。该项目依托全球首条规模化量产6英寸磷化铟产线，建成后企业自身产能将提升4倍。英伟达于3月斥资20亿美元锁定高意上游晶圆产能，本质上是为保障AI算力供应链所做的防御性布局，也从侧面印证了磷化铟在全球算力竞争中的战略地位。
从全球格局来看，磷化铟市场长期由日美龙头企业主导，海外厂商占据超过90%的市场份额，供应链安全风险持续凸显。在此背景下，推动国内磷化铟全产业链自主可控已成为政策与产业的共同发力方向，国产厂商正迎来难得的突围窗口期。
目前，国内多家新材料企业已实现4英寸磷化铟衬底的稳定量产，但6英寸大尺寸产品仍处于中试或小批量阶段，量产良率与工艺稳定性相较海外龙头仍有明显差距。长晶、外延等核心设备仍依赖进口，高端磷化铟的自主化具备广阔的成长空间。
中信保诚基金研究员孙国萌认为，当前国产替代呈现出“小尺寸已稳，大尺寸刚起步”的格局。“从最新调研来看，小尺寸（2至4英寸）已站稳脚跟，国内在该领域已基本实现大规模量产替代，这是国产替代第一阶段交出的成绩单。”孙国萌表示，“大尺寸（6英寸）突破在即，但放量仍是难点。国内龙头企业短期内可突破的技术卡点仍集中在单晶生长环节，如何在不可视的长晶过程中控制过程瑕疵的出现概率，是当前的核心痛点。”
刘忠腾进一步分析，评估当前磷化铟国产替代的真实进度，需关注三大核心卡点：首先是衬底环节，国内厂商6英寸磷化铟衬底的良率与海外仍有差距；其次是上游原材料，磷化铟由高纯铟和高纯磷熔炼而成，而国内高纯磷95%依赖日本进口，构成重要的产能约束；再次是设备环节，磷化铟长晶炉、MOCVD外延设备以及高端电子束光刻（EBL）均需从海外进口。以EBL设备为例，Vistec（德国）、JEOL、尼康（日本）垄断了全球90%的市场，而国内厂商目前仅能生产科研级低精度EBL设备，卡脖子问题依然显著。
东吴证券分析师王紫敬指出，国内企业正通过“上游资源保障—中游核心工艺攻克—下游应用验证”的深度协同，不仅有效应对了国际管制与原料涨价风险，也为中国在算力爆发带来的市场机遇中实现关键材料自主可控提供了坚实保障。
此外，有受访产业人士预期，依托国内庞大的AI算力内需市场，实现关键半导体材料的自主可控，长期产业红利空间广阔。
基金经理决策分化
从产业链投资价值的分层来看，基金经理的判断出现了一定分化。
孙国萌更看好当前供需矛盾较为突出的中游衬底晶圆环节，认为这是当前极具投资吸引力的板块，盈利弹性较高，正处于量价齐升的较佳阶段。一方面，衬底价格持续上涨；另一方面，国内企业正迎来国产替代的历史窗口，若产能顺利释放，业绩弹性或将极为可观。
但富荣基金基金经理郭梁良从业绩兑现角度指出，磷化铟衬底仍需经历产能建设、良率爬坡、客户导入等环节，兑现周期偏长。因此，他重点关注的方向是已进入业绩持续兑现周期的光模块和光芯片环节。
刘忠腾则认为，弹性最大的或许是中游衬底环节——2026至2030年间，其市场空间增长或达20倍，是需求最为旺盛、最具投资价值的环节。而下游光芯片环节壁垒高、利润空间较大，未来格局也相对较好，同样具备较高的投资价值。上游原材料则需要分开看待：中国是全球高纯铟的主要生产国，而高纯磷长期受制于海外，这也可能成为一个潜在的投资方向。
也有基金提示需警惕磷化铟产能投放过快带来的风险。孙国萌指出，当前磷化铟环节的高估值建立在衬底短缺并持续涨价这一核心逻辑之上，但需注意这并非硬性短缺，而是阶段性供需不匹配。随着产能持续投放，磷化铟价格或将出现回落。
针对市场上讨论较多的硅光、砷化镓材料替代磷化铟的风险，基金经理的观点保持一致：并不存在“替代磷化铟”的逻辑，更多是场景互补，无实质性替代风险。
孙国萌认为，从长期来看，磷化铟在长距离传输领域仍为较优解，具备一定不可替代性。此前讨论的硅光技术路线，仅将调制器及接收器环节的磷化铟替换为薄膜铌酸锂和硅锗芯片，而光源环节仍需使用磷化铟。
（文章来源：证券时报）
