一、本周市场整体承压，AI产业链依然领跑
本周A股在多重宏观事件交织下呈现"冲高回落、极致分化"格局。宏观方面，6月21日伊朗和美国在瑞士举行谈判，双方于次日凌晨宣布达成协议。科技方面，6月25日凌晨，存储芯片龙头厂商美光科技公布了2026财年第三财季业绩超预期。在此背景下A股行业剧烈分化。
二、重大IPO周期蓄势待发，科技风格仍是主线领涨行业方面，建筑材料和电子是本周最明确的两条主线。建筑材料受上游CCL/电子布涨价逻辑驱动。电子板块受益于美光超预期财报催化，6月25日存储芯片概念全线爆发。非银金融亦受科创板IPO跟投制度及市场交投活跃提振。
二、如何看待市场风格进一步加剧？
当前市场最重要的核心利好在于长鑫科技科创板上市，短期市场风险有限，科技风格或仍为主线。近期长鑫IPO获证监会批复同意。2026年Q1长鑫科技营业收入已达508亿元，同比增长719%，净利润330亿元。长鑫科技上市有多重风向标意义：一方面为后续硬科技企业的资本化路径提供参照标准和评价体系，另一方面体现了资本市场服务国家创新驱动发展战略、聚焦"硬科技"企业核心主阵地的政策导向。
长周期来看，长鑫上市前后的市场环境或需要维持在"中性偏稳"的区间震荡格局：既需要避免单边下行对IPO发行窗口期的形成扰动，也需要防止过快上涨导致估值泡沫化、使得后续IPO定价空间收窄。与此同时，当前市场面临着杠杆资金局部过热的问题，且杠杆资金的结构性失衡。近期市场频繁震荡本质上是一次自发的"去杠杆"与风险释放过程。只有在科技赛道的杠杆资金压力得到充分释放后，长鑫上市所引领的下一轮行情才能建立在更健康、更可持续的资金基础之上。当前市场对其发行估值的预期相对保守，上市后的估值抬升预计将带动半导体设备板块联动上行。
海外方面，美方政策是情绪变量而非趋势拐点。近期海外科技股出现调整，导火索并非AI产业基本面恶化，而是美方行政当局对前沿AI模型的发布限制升级。近期美国政府要求该公司在广泛推出GPT-5.6之前先将其限定在一批受信任的合作伙伴范围内发布。此举距Anthropic旗下两款最先进AI模型在政府压力下被迫下架不足两周。
就影响而言，短期层面，前沿模型迭代节奏的放缓，直接压制了上游算力芯片的需求预期，这是近期美股科技股及费城半导体指数调整的直接原因。但需要注意，大模型厂商对算力的“军备竞赛”和云服务商对AI基础设施的天量资本开支是AI行情的底层驱动力，当前并未发生方向性改变。中期层面，美方的政策限制其实存在"内在不可持续性"：若科技股持续下跌引发系统性风险，行政当局的政策立场将被迫回摆；其二，AI行业的全球竞争格局决定了过度限制将削弱美国企业的国际竞争力。因此我们认为，海外算力链的短期调整更多是情绪扰动，而非趋势逆转。
后续结构判断：科技扩散而非风格切换。第一，政策重心明确指向科技供给侧。近期国务院主要领导调研方向依然聚焦于高端制造业，释放的信号非常清晰。房地产销售与投资数据仍处低位，社零增速偏弱，内需板块缺乏从政策预期到业绩兑现的传导链条，不具备持续的上涨基础。第二，券商上涨的逻辑是“AI延伸”而非“金融独立行情”。这一轮券商板块的活跃，核心驱动在于科创板IPO跟投制度的浮盈预期，而非独立于科技之外的切换方向。
三、投资建议
整体而言，未来一两周市场大概率维持底部明确，震荡蓄势的格局。重要IPO上市后，随着市场不确定性落地、情绪面修复，市场有望迎来一轮前高/新高的行情。后续市场风格依然是科技扩散而非风格切换。
一、科技方面关注：存储与半导体设备、海外算力链。存储与半导体设备是当前确定性最强的方向。存储与半导体设备是当前确定性最强的方向。海外算力链短期受美方政策扰动有所回调，但美国AI基本面强劲，头部大模型厂商营收增速未见放缓。
二、非科技方向：新能源、AI 相关新材料与小金属、工程机械、券商。新能源方向上，AI算力扩张带来的用电需求与出海逻辑构成中期支撑。AI相关新材料方面，覆铜板CCL涨价螺旋已经开启。券商受益于IPO跟投及市场交投活跃，仍有波段机会。
风险提示：全球流动性超预期收紧，市场博弈的复杂性超预期，政策变化的节奏复杂性超预期等。
（文章来源：中泰证券）
