今天上午收盘，上证指数上涨0.18%，深证成指上涨0.29%，创业板指上涨0.74%，科创综指下跌1.43%。全市场半日成交额为25044亿元，逾4200只个股下跌。培育钻石、保险、证券、有色金属等板块大涨，医药、军工、人形机器人等板块下跌。
A股盘中突变
今天早盘，算力、半导体等科技股冲高，随后震荡回落。与此同时，上周四大跌的金融板块和锂电池产业链持续拉升。
具体看，算力、半导体板块中，中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信、寒武纪等龙头股下跌。
大金融方面，保险板块大涨，新华保险、中国人寿、中国太保、中国人保、中国平安等个股全部上涨。
证券板块中，广发证券涨停，最新市值为1776.2亿元，该股上一次涨停还是在2025年9月29日。此外，中信建投、长江证券等个股大涨。
对于证券板块，东方证券表示，证券行业基本面持续修复，但估值定价尚未充分反映盈利能力改善。一季度上市券商营业收入和归母净利润延续同比增长，净利率维持较高水平，行业经营表现已较前期低点明显修复。从PB（市净率）—ROE（净资产收益率）框架看，当前证券指数ROE已回升至2016年以来较高的水平，但PB仍处于历史低位，估值修复明显滞后于基本面改善。历史上，证券指数PB处于当前或更低水平的阶段，其对应ROE多位于4%至5%区间，显著低于当前水平，当前估值对盈利能力修复的反映仍不充分。
陈立武访谈录带火几个方向
英特尔CEO陈立武最新访谈录透露出的投资方向，成为这几天市场讨论的热点话题之一。陈立武表示，先进封装是当前关键瓶颈，解决方案是回归材料科学，重点投资氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造钻石（金刚石）等新材料。此外，陈立武表示，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
受此影响，上述几个方向上午表现活跃，其中，培育钻石板块大涨，惠丰钻石、力量钻石、四方达等个股大涨。
钻石散热，特指利用人工合成金刚石（培育钻石）极高的热导率来为高功耗芯片（尤其是AI芯片）进行高效散热的技术。天风证券研报显示，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法与CVD化学气相沉积法，其中MPCVD路线更适配高端半导体、散热、光学晶圆等高精尖场景。
业内人士表示，在AI芯片与算力服务器领域，英伟达、AMD新一代GPU已规模化搭载金刚石散热方案，可显著提升能效比、支撑千瓦级高功耗芯片稳定运行。
国信证券表示，AI计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。传统有机载板在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、面积扩展等瓶颈，难以充分满足AI/HPC芯片演进需求。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。
此外，在氮化镓、碳化硅、磷化铟方面，三安光电、华润微、露笑科技、云南锗业等概念股上涨。
（文章来源：中国证券报）
