财联社6月17日讯从园林施工到半导体存储，诚邦股份（603316.SH）的跨界转型再度迈出关键一步，向壁垒更高的嵌入式存储领域倾注。
今日晚间，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，其中7500万元用于嵌入式存储芯片扩产项目，2500万元用于补充流动资金。
根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
公告显示，本次募投的嵌入式存储芯片扩产项目，计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统，重点扩大LPDDR、EMMC、SDNAND等嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，公司将持续提升产品良率、一致性及生产效率。
公司现有的半导体存储产品主要为移动存储（包括TF CARD、USB模块等）、固态硬盘（包括SATA SSD、PCIE SSD、PSSD）等，嵌入式存储占比明显偏低。通过本次扩产，公司意在提升公司嵌入式存储产品的业务能力和业务规模，为下游头部客户提供高可靠嵌入式存储解决方案。
回溯过往，公司前身为诚邦生态环境股份有限公司，深耕风景园林、市政工程等领域，但受房地产市场深度调整及地方城市建设投入缩减的冲击，传统园林业务毛利率大幅滑坡，营收自2021年13.14亿元的高点下滑，生存空间日益逼仄。
据悉，2024年10月，公司以5800万元增资东莞芯存诚邦科技有限公司（简称“芯存科技”），获取其51.02%股权，正式切入半导体存储领域。芯存科技致力于半导体存储产品研发设计，封装测试、生产和销售。由此，诚邦股份构建起“生态环境建设+半导体存储”双主业发展格局。
2026年3月，公司正式更名为“诚邦智芯科技股份有限公司”，进一步明确聚焦存储方向的战略意图。
从财务数据看，转型在收入结构上已经产生实质性的重塑效果。2025年，诚邦股份实现营业总收入5.04亿元，同比增长44.75%。其中，半导体存储业务收入达3.4亿元，占营收比重达到67.61%，已超过生态环境业务，成为公司第一大营收来源。半导体存储业务毛利率为14.91%，较上年同期增加11.06个百分点。
然而，转型并未扭转公司的亏损局面。2025年，公司归母净利润亏损1.2亿元，同比扩大20.23%。这已是诚邦股份自2022年以来连续第四年亏损，累计亏损超过3.8亿元。
2026年Q1，诚邦股份实现营业收入1.94亿元，同比增长100.47%；实现归母净利润2349.26万元，同比增长693.74%。
（文章来源：财联社）
