美迪凯：目前供应的半导体用玻璃基板为未打孔品类

6月17日，美迪凯（688079.SH）发布股票交易异常波动公告，公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%，属于股票交易异常波动情形。公司关注到近期资本市场对"玻璃基板"等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。

目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。

技术储备层面，公司已开发玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系，2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%，产品均为手机摄像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。此外，公司功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。