美封装&测试企业股价创新高 公司牵手台积电签10年协议

财联社6月16日讯 周二（6月16日），台积电和安靠科技（Amkor Technology）双双在官网宣布，两家公司达成了一项为期10年的协议。

根据声明，双方将建立紧密合作伙伴关系，提升亚利桑那州先进半导体封装能力，从而强化并加速半导体供应链生态系统的投资布局。

具体来看，双方将建立合作框架，由台积电向安靠采购先进封装与测试服务。通过携手扩充产能，两家公司希望打造更高效、互利共赢的运营模式，增强满足客户的能力。

受该消息影响，安靠科技（股票代码：AMKR）美股盘中一度涨超13%报美元96.66，刷新盘中新高。

据了解，安靠科技成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州，是全球半导体封装和测试外包（OSAT）服务业中的独立供应商之一。先前，安靠选择在亚利桑那州皮奥里亚建立新工厂，其中一大原因就是靠近台积电。

台积电计划在2029年前于亚利桑那州建立CoWoS与3D-IC产能，即在当地园区兴建首座先进封装厂。目前苹果和英伟达已经开始从台积电亚利桑那州厂采购芯片，但许多芯片不在当地封装。

安靠科技在最新的声明中表示，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及先进电子产品需求快速增长，先进封装已成为提升系统级性能与集成度的关键技术。

通过此次合作，安靠科技位于亚利桑那州的先进半导体封装产能将进一步提升，帮助终端客户更快将产品推向市场。双方还表示，此次合作有望打造更具整合性和韧性的半导体供应链，使广泛终端市场的客户受益。

台积电高级副总裁兼副首席运营官张晓强（Kevin Zhang）在声明中写道，“台积电与安靠长期以来在全球先进封装领域保持合作，相信双方在美国的合作也将取得成功，并进一步增强共同服务客户的能力。”

（文章来源：财联社）