在全球AI（人工智能）算力中心建设狂飙与高端材料提价的双重共振下，堪称AI算力硬件“神经脉络”的铜箔“卖爆”了，国内高性能电子铜箔龙头也迎来高光时刻。
6月15日，铜冠铜箔（SZ301217，股价178.17元，市值1477.06亿元）股价以涨停价报收，6月16日公司股价继续大涨，攀升至上市以来的历史新高。该股也被正式调入深证成指样本股、创业板指数样本股，在资本市场的关注度拉满。从2025年4月的股价阶段低点至今，其区间累计涨幅已超1500%。
6月16日，《每日经济新闻》记者致电铜冠铜箔证券部，公司工作人员介绍，公司约有5.5万吨产能可用于高端铜箔生产。公司铜箔产品长期处于供不应求的满产满销状态，今年年初已经完成一次加工费上调，锂电铜箔近期出现小幅度涨价，目前暂无新增扩产计划。
AI服务器硬件催生高速铜箔需求
资料显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，主要产品为PCB（印制电路板）铜箔和锂电池铜箔，电子铜箔产品总产能为8万吨/年。
据介绍，公司PCB铜箔主要有高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
AI算力推动服务器迭代升级，也带动高端铜箔需求放量——高速信号在铜箔中传输时，电流并非均匀分布，而是集中在表面极薄的纳米级深度内。铜箔表面越粗糙，信号散射越严重，插入损耗和误码率随之指数级上升，故HVLP铜箔成为刚性需求。同时，光模块向1.6T升级，带动载体铜箔需求。据东吴证券，GB200（英伟达服务器型号）中OAM主要使用HVLP1-2，单台服务器高端铜箔使用量为12kg左右，GB300（英伟达服务器型号）均使用HVLP3-4，对应高端铜箔使用量为30kg左右，若搭载更新一级的LPU芯片整机，服务器板卡规模、线路密度达到顶峰，单台高端铜箔用量有望提升到近100kg，是GB200的8倍左右。
产销方面，2025年，铜冠铜箔完成铜箔产量71462吨，铜箔销量72070吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP铜箔产量同比增长232%。
由于高端铜箔供需格局持续偏紧，现货加工费进入上行通道。据东吴证券，高端电子铜箔加工费高盈利好，且具备进一步上涨空间：HVLP3加工费10万元~15万元/吨，单吨利润5万~7万元；HVLP4加工费则高达15万元~20万元/吨，单吨利润10万元以上。HVLP3和4代产能基本上可互相切换。
需求与价格的双重催化下，铜冠铜箔在二级市场持续受到关注。2025年4月公司股价触及阶段低点，截至2026年6月15日，收盘价170.16元/股，区间累计涨幅超1500%。同日，公司正式被调入深证成指样本股，资本市场关注度进一步提升。
据公司2026年第一季度报告，当期实现营业收入18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润1.06亿元，同比增长2138.17%；扣非净利润1.02亿元，同比实现扭亏为盈。公司称，营业收入上涨主要是铜箔产品售价上涨所致。资产减值损失同比下降，主要是铜箔产品加工费收入增长，计提存货跌价减少所致。
高端铜箔国产替代空间广阔
据了解，高端铜箔中的HVLP系列此前长期被海外企业垄断，高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足20%，铜冠铜箔是国内较早实现HVLP1至4代全系列量产的铜箔供应商。今年5月，公司在接受投资者调研时称，当前出货主力以HVLP2代产品为主。公司HVLP5代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。
据公司2025年年报，当年高端HVLP铜箔产量同比增长232%，在国产高端铜箔厂商中处于领先地位。全球高端铜箔市场此前长期由日本企业主导，随着国内厂商技术突破，国产替代进程持续推进。海外市场端，公司高端铜箔于2024年实现首次出口，2025年海外收入1.80亿元，同比大幅增长2956.66%，国际化拓展稳步推进。
除现有量产产品外，公司还在推进IC封装用载体铜箔的研发，进一步向半导体上游材料领域延伸。
客户与市场布局方面，公司PCB铜箔已进入头部覆铜板企业供应链，锂电铜箔覆盖比亚迪、宁德时代、国轩高科等主流动力电池厂商。
6月15日晚，公司发布股票交易异常波动公告提示，截至6月15日，公司的滚动市盈率为858.87倍、静态市盈率为2251.65倍，显著高于行业平均水平。经公司自查，公司目前生产经营活动正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化，公司提醒投资者理性投资，注意投资风险。
（文章来源：每日经济新闻）
