《科创板日报》6月16日讯 眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。
据台湾电子时报今日报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。
报道指出，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
CoWoS自2011年面世至今，技术历经多轮迭代，目前主要分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L，均采用硅基板，而加速将玻璃基板导入CoWoS，也意味着台积电正在加快推动CoPoS落地。本月初台积电董事长兼总裁魏哲家曾透露，已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。
台积电此次测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装规格5x Reticle CoW，整体封装尺寸为85x110mm，为大型AI GPU封装等级。公司特别强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层／剥离现象等良率杀手。
供应链人士指出，通过台积电、Ibiden与群创三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%；供电完整性上，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能获得显著提升。
值得一提的是，6月15日韩媒消息称，台积电正在构建PLP（面板级封装）供应链，正在与供应商洽谈工厂投资事项，计划最早明年开始量产这项技术。
面板级封装的核心在于用方形面板进行封装，而上文提到的CoPoS本质上即是面板级封装的延伸，底层逻辑都在于以面板级载体替代传统晶圆级载体。
兴业证券报告指出，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。市场核心价值集中于TGV深加工玻璃成品，形成三类不可替代的核心产品，精准解决行业痛点：1）玻璃封装载板，替代传统ABF有机载板，适配AI服务器CPU/GPU超大尺寸封装，支撑万亿晶体管级芯片集成，降低高频信号损耗与封装翘曲风险；2）玻璃中介层，适配HBM4/HBM5超高堆叠封装，CTE与硅、DRAM高度匹配，大幅提升多层堆叠良率与稳定性，成为三星、SK海力士HBM先进封装核心备选方案；3）CPO光电基板，实现电光一体化集成，满足1.6T/3.2T超高速光模块低损耗传输需求，打开高速光通信长期增量空间。
（文章来源：财联社）
