6月15日，A股主要股指集体高开高走，沪综指全天上涨1.61%，深成指上涨3.79%，表现更优的创业板指、科创50指数，更是相继实现了5.3%、5.12%的日涨幅。
板块中，PCB概念走强，生益科技反包涨停，续创历史新高，总市值突破4000亿元；国际复材、铜冠铜箔等公司相继斩获“20CM”涨停……
PCB概念股批量涨停
周一，伴随市场普涨，PCB概念股集体爆发，行业龙头生益科技再创新高，总市值已突破4000亿元；国际复材、铜冠铜箔等5家公司收获“20CM”涨停；崇达技术、超声电子、华正新材等10余家公司“10CM”涨停；方邦股份、鼎泰高科等20家公司日涨幅超过了10%（见图1）。
消息面上，木林森子公司当日宣布全线PCB产品价格上调20%或是板块内个股批量大涨的直接催化。这是年内PCB行业又一次大规模调价，此前上游覆铜板龙头已完成多轮涨价，本次终端厂商调价标志着成本压力正式向下游传导，验证了行业量价齐升的盈利逻辑。
此外，供给端：全球70%高纯PPE树脂（高端PCB核心材料）产自沙特朱拜勒工业区，受中东冲突影响该产区3月底全面停产至今未恢复，PPE树脂年内价格暴涨超300%，供需缺口达70%，直接锁死高端PCB产能供给。国内多家PCB大厂因原材料短缺，陆续暂停接单、限量排产，高端PCB订单已排至2027年，供需失衡格局持续加剧。
需求端：英伟达新一代 Rubin（VR200）机柜PCB单机价值，较上一代GB300暴涨2倍以上，PCB成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。国家层面将算力基础设施纳入新型基建 “六张网”，测算2026年相关投资突破7万亿元；智算中心、CPO交换机、先进封装的大规模建设，持续拉动高端PCB需求爆发。
头部PCB企业加速扩产
今年以来，彭祖在每周一、周三的视频中多次分享了PCB板块的投资逻辑和核心标的。6月14日，对于本周的市场前瞻，彭祖再次表示，虽然市场调整的时候，大家总担心AI行情结束了，半导体行业结束了，实则没有必要过于担心。因为当前不仅A股正在科技牛市漫步，美股、日韩、中国台湾等市场，也都是走科技牛市，且行情都未结束。
“大家可以换个角度，哪些板块可以接替AI和半导体？无论景气度、行业增长，还是市场容量，当前都没有概念能够实现超越。所以科技牛市尚未结束，或者说AI和半导体的行情还未结束，调整后就是机会。下周，PCB的上游应该会持续演绎”，彭祖在6月14日的前瞻文章中表示。
在AI服务器、数据中心、高速交换机等需求快速增长的带动下，高端PCB成为产业链最紧缺的环节之一。面对持续增长的订单需求，头部PCB企业正加快扩产节奏。据不完全统计，目前年内已有十余家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向）。
据披露，胜宏科技抛出200亿元的年度投资计划；沪电股份则以接近“每月一投”的频率推进扩产项目，年内累计投资金额已达176亿元；鹏鼎控股拟在淮安市投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。
今日，彭祖的新一期视频如约而至，当前市场该如何布局？PCB板块应如何参与？哪些核心公司会继续走出上涨行情？
PCB公司业绩暴增
需求爆发的背景下，大部分PCB概念股今年首季交出了完美的“业绩答卷”，净利润翻倍增长股比比皆是，甚至不乏个股实现了几十倍的业绩增速（见附表）。
专业从事硬质合金制品和数控刀具产品研发、生产和销售的欧科亿，今年5月中旬，公司计划斥资4.25亿元控股国家级专精特新“小巨人”永鑫精工，切入当下最热门的AI服务器高端PCB钻针领域。今年一季度，公司实现归母净利润2.04亿元，较去年同期大幅增长2560.71%的同时，首季盈利额较去年全年也已接近翻倍增长。
同样今年首季盈利额远超去年全年的还有铜冠铜箔，AI服务器升级正在以倍数级的铜箔用量重塑PCB上游材料格局，带动高端铜箔需求发生量级跃升。上游供应商龙头铜冠铜箔抓住了这一关键供需缺口，业绩实现突破。2025年年报，公司实现营收66.89亿元，同比大增42%；归母净利润从2024年的亏损1.56亿元完成扭亏，实现盈利0.63亿元。2026年第一季度，这一向上动能得以延续，公司归母净利润同比大增2138.17%至1.06亿元，铜箔提价全面落地。
AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。
（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）
（文章来源：证券市场周刊）
