央广网北京6月15日消息（记者齐智颖）今日，A股PCB板块（BK0877）持续走高，最终收涨8.17%，报4800.44点，再创历史新高；该板块现“涨停潮”，152家上市公司中26家涨停。
消息面上，多家PCB上市公司相继公布扩产消息。业内人士表示，本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。综合多家券商研报来看，板块投资机遇被持续看好，但若PCB工艺进展不及预期，算力服务器需求不及预期风险，也将影响高算力服务器用PCB扩产，进而影响材料端扩产意愿。
行业进入史上最强扩产周期
6月15日，A股PCB板块表现亮眼。东方财富Choice数据显示，国际复材（301526.SZ）、天承科技（688603.SH）、逸豪新材（301176.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）、民爆光电（301362.SZ）、新锐股份（688247.SH）等26家公司涨停。
消息面上，多家PCB上市公司相继公布扩产消息。6月12日晚，深南电路（002916.SZ）公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。
公开资料显示，印制电路板（PCB）是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。PCB被业内誉为“电子产品之母”，同时也是AI服务器、人形机器人等高端设备的核心基础部件，PCB制造品质，直接关系到下游产品的稳定性、使用寿命，还影响产品整体竞争力。
东吴证券研报数据显示，2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026第一季度资本开支仍在加速。
华西证券分析师表示，今年以来，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。其中，面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。
2026年，三大龙头合计规划资本开支超544亿元：胜宏科技（300476.SZ）表示年度总投资不超200亿元（固定资产投资180亿元），全力扩建AI服务器高阶PCB产能；鹏鼎控股（002938.SZ）明确2026年资本开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类；沪电股份（002463.SZ）自2026年公告多个项目，累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。
东吴证券分析师表示，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。
根据Prismark数据，2025年全球PCB产值为851.52亿美元，同比增长15.80%，预计2025年至2030年全球PCB产值年复合增长率将达到7.7%，至2030年，全球PCB市场规模将达到1233.48亿美元。
东吴证券分析师表示，PCB行业进入史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能。
AI算力爆发创造全新需求
为何近期PCB价值暴涨？总结来看，国金证券分析师认为原因有三点：英伟达VR200 NVL72机柜BOM 大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁；英伟达Rubin Ultra Kyber机柜通过架构、供电、材料与封装技术全面升级，持续推高PCB价值；AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。
东吴证券分析师认为，本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。
天风国际分析师表示，当前，AI算力需求的刚性增长，正推动PCB行业从“量的增长”向“质的提升”转型，高多层、高频高速、高阶HDI等高端品类成为需求核心。
东吴证券研报显示，英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化。该架构搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线线距持续缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长。同时，CoWoP技术将应用于其增强版计算板，省去传统封装基板，需MSAP/SLP精密工艺，线宽线距小于20μm，单块PCB价值量为传统PCB的2-3倍。
东吴证券分析师认为，新一代AI芯片的严苛要求推动PCB升级，高多层、高频高速产品需求爆发，成为行业增长核心引擎，高景气度确定性凸显。
设备国产机遇与风险并存
多家券商从产业链供需、国产替代、龙头壁垒三大维度梳理板块投资逻辑。
长城证券分析师认为，随着算力需求的持续火热，PCB产业链的各个环节都面临需求驱动的产能瓶颈，叠加PCB新技术和新介质的不断突破，持续看好PCB相关产业链投资机会。
东吴证券分析师认为，目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产机遇。
国金证券分析师认为，全球具备半导体级PCB量产能力的厂商高度集中，头部企业凭借 mSAP、CoWoP等核心工艺与高端产能卡位，构筑技术与规模护城河，行业集中度持续提升，率先突破技术瓶颈的厂商将享受量价齐升与份额集中的双重红利。
尽管板块中长期成长逻辑清晰，但算力产业链受宏观、技术、需求多重变量约束，行业景气上行过程中仍存在不可忽视的潜在扰动因素，多家券商同步梳理板块核心风险点以供投资者审慎参考。
东吴证券分析师提示投资者注意防范以下三大风险：宏观经济波动风险，若全球经济复苏不及预期或地缘政治环境恶化，可能抑制算力建设进展，进而影响产业链上游材料需求；PCB工艺进展不及预期风险，若算力服务器迭代进展不及预期，则PCB升级节奏可能放缓，可能影响材料端扩产进展；算力服务器需求不及预期风险，若AI产业发展低于预期，云厂商资本开支放缓，将影响高算力服务器用PCB扩产，进而影响材料端扩产意愿。
国金证券分析师提示五大风险。其一，AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险。目前产业核心驱动力来自英伟达Rubin/Rubin Ultra/Feynman及谷歌、AMD、Meta等ASIC芯片对高阶AI PCB的需求。若AI服务器量产节奏放缓、算力资本开支削减，或PCB层数/孔径升级速度不及预期，将直接影响AI PCB行业的“量价齐升”逻辑，进而压制PCB价值量斜率。？
其二，正交背板、CoWoP及M10材料等新工艺/新材料商业化进度不及预期的风险。正交背板向百层级演进的高多层加工良率仍处于爬坡阶段，CoWoP工艺量产时间表存在不确定性，下一代M10覆铜板预计2027年下半年量产、仍处测试验证阶段。若关键技术节点推迟，将影响相关厂商的业绩兑现节奏与价值量斜率的延续性。
其三，原材料供应紧张及价格波动的风险。HVLP4铜箔、M9树脂、石英布及高多层板加工设备等关键原材料和设备仍处于紧缺状态。若上游紧缺幅度超预期或价格大幅上涨，将挤压PCB厂商毛利率；反之若供需缓和过快，则可能引发价格回调。
其四，行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险若下游AI服务器PCB需求增速不及产能释放节奏，中低端PCB市场可能出现价格战，行业整体毛利率承压。当前各家厂商高端PCB扩产资本开支规模较大，扩产兑现期需密切跟踪。
其五，大客户订单波动及客户集中度过高的风险头部AI PCB厂商对英伟达等少数核心客户依赖度较高，若大客户技术路线变更、订单转移或自身产能调整，将直接影响相关厂商订单兑现节奏。
（文章来源：央广财经）
