宏观风险边际缓释，PCB、MLCC板块领涨，持续关注AI产业链高景气方向

6月15日，A股科技股反弹，PCB、MLCC等AI硬件方向领涨。摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。

根据公开信息，科创创业人工智能ETF永赢（159141）基金经理蔡路平表示，5月非农数据超预期叠加地缘冲突推高油价，市场一度强化美联储加息预期，投资者普遍担忧科技厂商资本开支的持续性，成长板块估值与风险偏好同步承压。但随着美伊和平协议落地，霍尔木兹海峡有望通行恢复，国际油价回落，能源项对通胀的推力显著减弱，美联储加息预期有所降温，此前困扰科技板块的流动性担忧正逐步消散，AI叙事或重回市场主线。

随着7~8月中报验证期临近，业绩确定性或将成为行情的核心锚点，AI产业链中光通信、国产AI芯片、服务器、算力租赁等细分方向景气度扎实，业绩兑现能力突出，是成长风格回归下的优质关注方向。