今日午后,铜箔概念持续走强。13:31,铜冠铜箔“20CM”涨停,股价报170.16元/股,创历史新高,总市值达1410.7亿元。
铜冠铜箔在2025年4月7日触及阶段低点,随后股价持续走强,截至目前,股价区间涨幅达1510.84%;今年以来,该股股价累计上涨超396%。

日前,深交所及下属公司深圳证券信息有限公司发布公告,根据指数编制规则,对深证成指、创业板指、深证100、创业板50等深市指数实施样本定期调整。铜冠铜箔被调入深证成指样本股,调整于6月15日实施。
铜冠铜箔主营PCB铜箔和锂电池铜箔,今年一季度,公司实现营业收入18.42亿元,同比增长32.04%;归母净利润为1.06亿元,同比大幅增长2138.17%。
铜箔是PCB(印制电路板)上的导电层,是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI(激光直接成像技术)和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。业内普遍认为,AI拉动高端PCB铜箔需求增长,未来成长空间广阔。
据东吴证券测算,2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨,同比增长260%,2027年翻番至5万吨,2030年需求达到11万吨以上。
分析人士表示,随着AI服务器的硬件升级、先进封装普及、高速信号传输等刚需驱动,AI领域对PCB铜箔的用量增加、规格升级。AI行业的高景气度有望长期持续,AI推理端爆发在即,行业将进入推理新时代,推理端算力或将指数级增长,会带来大量高端PCB铜箔需求爆发,PCB铜箔整体产业趋势和业绩确定性强。
从供给端看,东北证券表示,高端PCB铜箔存在较高技术等壁垒,国产厂家积极推进技术研发和客户导入,预计随着行业需求扩大带来供需缺口,国产厂家有望切入高端PCB铜箔赛道。
(文章来源:中国证券报)
