芯联集成：拟合资投建12英寸车规级数模混合芯片制造项目 并以12.11亿元转让配套技术

中证智能财讯芯联集成（688469）6月11日晚间公告，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%，不再将芯联先进纳入合并报表范围，对芯联先进的长期股权投资改为按权益法核算。

为加快关键技术验证与客户产品导入，芯联集成在项目正式启动前已先行投入研发资源。现芯联先进已具备独立承接该项目的条件与能力，公司及子公司拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，转让及授权对价预计为12.11亿元。

核校：杨澎

（文章来源：中国证券报·中证网）