今天上午，A股调整。上午收盘，上证指数下跌0.58%，深证成指下跌1.94%，创业板指下跌2.29%，科创综指下跌0.87%。全市场半日成交额为17478亿元，逾4300只个股下跌。
算力产业链上午大跌，光通信概念领跌。“易中天”集体下跌，天孚通信跌超7%，腾景科技、环旭电子、永鼎股份、长飞光纤、光库科技等个股大跌。另外，沪电股份、工业富联、联讯仪器等龙头股也大跌。
光通信概念今天上午调整，背后诱因与6月5日存储芯片板块大跌有相似之处。
6月5日，市场传出“英伟达Vera Rubin存储用量减半”的消息，兆易创新、江波龙、德明利等龙头股纷纷大跌。该传言出处是半导体研究机构Semi Analysis发布的研报。研报表示，英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM，而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。
昨日，Semi Analayis又发布研报，目标指向CPO（共封装光学）和800V DC。研报表示，英伟达主推的单端800伏直流（800V DC）方案虽将迎来行业大范围应用，但规模化出货时间已推迟至2028年及以后。
市场对CPO2027年的落地预期过于乐观，相关进程将明显延后。机构下调2026年—2027年规模化部署型CPO的出货预期，扩容升级型CPO的大规模量产市场预期原本为2027年—2028年，本次判断其真正放量要到2029年。同期非共封装光学（NPO）项目将陆续上量，利好光模块收发器厂商。
今天一早，市场又传出一篇英伟达网络部门高管采访的报道，该高管似乎反驳了Semi Analysis的说法，并且在CPO问题上表达了基本相反的观点。
关于CPO产业的具体进展，目前可以考证的公开资料是，“NVIDIA英伟达网络”微信公众号6月2日消息，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。
也有分析人士表示，算力板块的波动，更多是前期大涨之后的交易层面因素。在全球一系列流动性事件扰动下，科技股高波动状态可能延续，市场或借此完成一轮结构上的再平衡。
银行板块中，个股全线上涨，六大行建设银行、工商银行、农业银行、中国银行、交通银行、邮储银行涨幅明显，其中，建设银行上涨2.41%，股价再创历史新高。
数据显示，A股上市银行2025年全年合计现金分红约6456亿元，较2024年增加130多亿元，再创历史新高。2025年上市银行年度分红总额较上年增长2％左右，延续了整体稳健增长的态势。
从结构上看，国有六大行依然是分红主力军。数据显示，国有六大行2025年度现金分红总额为4274.24亿元，占整体A股上市银行分红总额的66.2％。其中，工商银行与建设银行全年分红均超千亿元，已连续多年分红突破千亿元大关。
白酒板块中，“茅五泸”（贵州茅台、五粮液、泸州老窖）齐涨，贵州茅台上涨1.6%。保险板块中，五大险企业中国人寿、中国平安、中国人保、中国太保、新华保险全部上涨。
（文章来源：中国证券报）
