6月8日，上交所官网发布消息，上海证券交易所上市审核委员会定于6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）（首发）。
同日，深交所发布公告称，深圳证券交易所上市审核委员会定于6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯股份”）（首发）。
有分析人士表示，两家公司分别卡位算力芯片设计与晶圆代工环节，其IPO重要进展标志着中国半导体产业正在AI算力自主化与半导体先进制造两大方向同步提速，产业发展正从“单点突破”迈向“全链协同”。
燧原科技是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。公司成立8年来，自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。
招股书显示，燧原科技此次IPO拟募集资金60亿元，用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。公司表示，此举有助于公司核心产品持续迭代、进一步保障供应链稳定，为公司经营战略目标的实现奠定基础。
财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元和9.90亿元，扣除非经常性损益后净利润分别为-15.67亿元、-15.03亿元和-11.97亿元。
持续的高研发投入是导致公司亏损的主因之一。2023年至2025年，燧原科技研发投入占营业收入比例分别达408.01%、181.66%和114.63%。
再看粤芯股份。公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
目前，粤芯股份拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，待其建成后，公司产能合计将达到12万片/月。
粤芯股份本次发行的募投项目包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线等，合计拟投入募资75亿元。
财务方面，2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。
粤芯股份预计，未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。
（文章来源：上海证券报）
