招股书显示，鸿富诚专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化。公司产品广泛应用于数据中心AI高功率芯片、光模块、智能汽车、5G通信及消费电子等核心领域。凭借成熟的工艺技术体系、稳健的经营表现和清晰的战略布局，逐步成长为国内高端电子功能材料国产替代领域的优质企业代表。
技术实力方面，鸿富诚聚焦“工艺+配方”核心技术，依托自主研发与产学研合作，构建了完善的产品技术体系。公司技术产业化能力行业领先，是国内少数能量产石墨烯导热垫片、供应高端TIM1材料并进入全球头部AI芯片供应链的企业。
截至2025年末，公司拥有178项授权专利（含72项发明专利），手握国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”、广东省制造业单项冠军等多项核心资质，斩获国际R&D100创新奖及头部客户优质协作奖项，并参与制定4项国家及行业标准。公司持续深化产学研布局，与华中科技大学、深圳先进电子材料国际创新研究院共建联合实验室，聚焦高端材料研发与产业化，2023-2025年累计研发投入超8300万元。
产品性能层面，据招股书披露，鸿富诚自研石墨烯导热垫片最高导热系数可达130W/m·K，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等行业共性难题。自主研发的金属碳基复合材料，突破传统热界面材料性能短板，兼具低热阻、高稳定性与可重复使用的特性，精准适配AI高功率芯片测试场景。
近年来，依托下游AI算力、智能汽车、5G通信等产业高速扩容的行业红利，鸿富诚经营业绩实现跨越式增长。2023年至2025年，公司营业收入从2.60亿元增长至7.07亿元；2023-2025年，公司归母净利润分别为0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元，2025年净利润同比大幅增长276.51%，三年累计增长超6.7倍。
招股书显示，本次IPO鸿富诚拟募资12.20亿元，全部投向主业相关领域。其中3.40亿元用于先进电子功能材料基地建设，扩充石墨烯导热垫片等核心产品产能；2.30亿元投入研发中心，攻坚液态金属、超高导热材料等前沿技术；1亿元用于完善海内外营销网络；剩余资金用于补充流动资金及设立科技储备资金，保障运营并布局中长期战略。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
