上证报中国证券网讯（记者时娜）广东省半导体和集成电路产业链链主企业粤芯半导体IPO将于下周迎来上市委审议。6月8日，深交所发布公告称，定于2026年6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体首发事宜。
作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，粤芯半导体本次IPO选择适用创业板第三套上市标准，是今年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业，同时也是创业板首家晶圆制造企业。其IPO稳步推进，释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号。借力资本市场，粤芯半导体将进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。
粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图。
模拟芯片是用于处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，是电子电气系统中不可或缺的组成部分。与数字芯片不断追求工艺节点缩进不同，模拟芯片追求低失真、高信噪比、高可靠性与高稳定性，需要通过工艺创新与芯片设计的深度协同来实现技术迭代，而成熟制程恰恰提供了更稳定的工艺基础。
“十五五”规划纲要将集成电路置于前所未有的战略高度，明确提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”，进一步表明成熟制程并非淘汰或落后产能，而是国家产业发展战略的重要组成部分，与先进制程协同发展，共同支撑我国半导体产业安全、自主、可持续发展。
粤芯半导体发展战略与国家产业导向高度契合，在巩固高端模拟工艺优势的同时，持续加码高端数模混合工艺布局，全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。目前，公司硅光工艺平台累计投片超3000片，产品可适配400G、800G、1.6T高速硅光模块，与国际领先水平相当。
产能扩容、业绩高增，充分印证粤芯半导体稳健的经营基本面与成长性。成立至今，粤芯半导体合作客户超200家，市场认可度持续提升。产能端，第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产、第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，2025年末月产能达6.33万片；第三工厂（粤芯四期）已启动建设，持续强化大湾区晶圆制造核心能力，推动区域集成电路产业链协同完善。经营端，粤芯半导体增长势能强劲，2023-2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，内生发展动力十足。
放眼全球，半导体行业迎来发展上行周期，旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利，长期成长空间广阔。
粤芯半导体采用创业板第三套上市标准申报IPO，是创业板服务优质科技创新企业，支持新质生产力发展的标杆案例，释放出三大信号。
其一，创业板制度红利持续释放，精准适配优质科技企业发展需求。粤芯半导体是今年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业，体现出创业板支持科技创新和新质生产力发展的鲜明导向。
其二，打造重资产优质科技创新企业上市范本。晶圆制造属于典型的重资产、高投入、长周期行业，技术壁垒高、前期投入大，发展早期急需资本市场支持。粤芯半导体此次上会，为国内半导体、高端装备制造等同类企业登陆资本市场提供可复制的参考样本，进一步激发了重资产优质科技创新产业发展活力。
其三，锚定新质生产力，助力高端制造与半导体产业突围。粤芯半导体本次募资将重点投向三期特色工艺生产线、技术平台研发等领域，持续扩大先进产能、迭代核心工艺，加速集成电路全产业链国产化。作为广东省半导体和集成电路产业链链主企业，公司还将发挥产业辐射作用，带动上下游企业集聚发展，持续壮大大湾区的半导体和集成电路产业集群。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
