【概念速递】易天股份新增“玻璃基板”概念

2026年6月8日，易天股份新增“玻璃基板”概念。

入选理由：2025年年报显示，易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和 PCB 基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。

公司涉及的其他概念：显示技术、第三代半导体、柔性屏(折叠屏)、MiniLED、半导体概念、深圳特区、OLED、虚拟现实。

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险，东方财富对此不作任何类型的担保。