证券日报网讯 6月5日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
（文章来源：证券日报）
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原标题：飞凯材料：公司半导体材料可用于多种先进封装形式
证券日报网讯 6月5日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
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