证券日报网讯 6月5日，莱宝高科在互动平台回答投资者提问时表示，如公司在2026年3月31日发布的《公司2025年年度报告》以及近期发布的《投资者关系活动记录表》中相关内容所述，为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自2023年起，公司利用已有的2.5代TFT-LCD面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。基于现有400mm*500mm尺寸的2.5代TFT-LCD显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校等合作资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为15μm/15μm的FCBGA载板、类载板（SLP）、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品，2025年TGV技术能力进一步提升，成功实现8：1的孔径比，公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作，截至目前尚未实现产品化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。玻璃封装载板作为新产品、新工艺、新技术，其研发进展存在一定的不确定性。
（文章来源：证券日报）
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原标题：莱宝高科：公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作
