证券日报网讯 6月4日，芯联集成在互动平台回答投资者提问时表示，公司致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五。
（文章来源：证券日报）
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原标题：芯联集成：2025年公司碳化硅业务跻身全球前五
