证券日报网讯 6月4日，华天科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。
（文章来源：证券日报）
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原标题：华天科技：公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力
证券日报网讯 6月4日，华天科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。
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