证券日报网讯 6月4日，瑞联新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体用光刻胶单体已有多个产品量产，在研产品也有数十种，多数为ArF级别，其中一款用于EUV级别的光刻胶单体中试批次已经通过客户验证，待客户生产为光刻胶后再进行性能验证，暂无PCB用光刻胶材料。PSPI单体材料经客户进一步加工后可以用于显示及半导体封装领域。
（文章来源：证券日报）
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原标题：瑞联新材：公司半导体用光刻胶单体已有多个产品量产
