天通股份：铌酸锂晶体材料预期受益3.2T及以上光模块主流方案 压电晶圆产能规划210万片

天通股份(600330.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司铌酸锂晶体材料在光通信领域预期受益，根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。公司压电晶体材料未来产能规划为：计划于2029年12月实现168万片压电晶圆产能及42万片压电异质晶圆，合计210万片。公司与青禾晶元合作，共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒，异质集成工艺设备逐步到位，产能将逐步释放。公司软磁材料在数据中心有相关应用，包括算力服务器电源模块、CPU/GPU芯片电感、光模块电感等，但当前营收占比较小，主要应用仍在新能源汽车、电力储能、消费电子、工业电子等领域。公司软磁材料、蓝宝石材料、压电晶体材料等业务在海外存在较大市场潜力，接下来将在海外市场重点布局，与相关行业头部厂商建立商业联系。

（文章来源：财联社）