铜光并行趋势凸显 长盈精密深度布局AI算力与智能硬件赛道

6月2日，在COMPUTEX 2026展会期间，英伟达CEO黄仁勋与Marvell CEO Matt Murphy共同提出AI产业新逻辑——AI竞争进入下半场，算力、内存瓶颈突破后，“连接”成为核心战场。行业铜光并行趋势凸显，具备综合解决方案能力的企业将占据竞争优势。

弗若斯特沙利文数据显示，全球AI数据中心基础设施精密制造市场持续高速增长，2025年市场规模达1933亿元，2030年预计增至8859亿元，行业增量空间广阔。

深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“长盈精密”）作为深耕相关赛道的企业，目前已实现AI数据中心核心硬件量产交付，产品涵盖高速线缆、连接器、光模块壳体及液冷散热核心零组件。2025年公司收购威线科电子51%股权，完善了高速铜连接模组产品线。其高速服务器线缆直通率超96%，112G高速背板连接器、PCIe 6.0标准MCIO连接器均达到行业领先水平。

目前公司已通过海内外头部厂商认证，产品应用于全球知名AI企业数据中心，AI连接组件在2025年开始创收，液冷零组件也将于2026年落地营收。

同时，长盈精密紧抓AI智能体的风口，突破AI笔记本、可穿戴设备精密结构件研发，海内外重点项目顺利量产。

在具身智能领域，公司已形成全产业链布局，可量产人形机器人各类高精度核心部件，搭建了完整的测试验证体系，形成产品迭代正向循环。2025年公司交付机器人零组件68.9万件，海外出货占比80%，2026年前四个月出货量超38万件，增长势头强劲。

依托全球化生产网络与高效交付能力，长盈精密正持续加码具身智能、高速连接、液冷散热等新业务，在铜光并行的行业趋势下，公司有望持续受益于AI硬件与机器人产业扩容，打开全新业绩增长空间。

（文章来源：证券日报）