宏明电子：MLCC配套材料不能用于玻璃基板通孔填充

6月4日，宏明电子在互动平台表示，公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。

6月2日，宏明电子在互动平台表示，公司专注高可靠阻容元器件研发生产，主营特种MLCC、特种电阻等产品，产品主要配套航天、防务、高端装备等高可靠领域，已掌握小型化高可靠片式钽电容器产品制造技术。现阶段公司相关产品暂未批量用于民用AI算力终端场景，公司会持续关注算力产业链对高可靠性电子元器件的需求，积极探索相关领域的业务机会。

同花顺数据显示，截至6月3日收盘，宏明电子股价报181.60元/股，最新总市值为211.35亿元。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）