瞄准数字全流程 上海立芯完成超3亿元C轮融资

近日，《证券日报》记者获悉，上海立芯软件科技有限公司（下称“上海立芯”）顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、同创伟业、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。此次融资资金将重点用于上海立芯数字全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

据了解，持续强化EDA（电子设计自动化）核心能力，提升客户的设计效率并实现更显著的整体收益，是上海立芯长期坚守的发展目标。依托自主原创技术，上海立芯首先在自动布局布线（APR）流程实现技术突破并完成商业化，快速形成差异化竞争优势，继而打通逻辑综合、布局布线、物理验证、签核等数字EDA全流程关键环节，同时结合AI大模型技术应用，着力打造完整的2D数字电路级和3D系统级的数字全流程解决方案。

目前，上海立芯产品矩阵覆盖数字实现平台LeDI、物理验证平台LePV、电源完整性平台LePI、3D-IC设计平台Le3DIC，已推出十余款核心数字EDA工具，全面支持先进工艺和3D设计，核心性能与精度表现达到国际标杆工具水平，在部分特殊场景表现更优。截至目前，上海立芯累计服务60余家大中型无晶圆设计企业和晶圆制造厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。

据悉，自2024年起，上海立芯便实施AIforEDA战略，当前上海立芯战略重点已从AI辅助EDA工具开发，升级至构建从智能中枢到全栈AgenticEDA体系。此前，上海立芯已完成对四家EDA企业的资产收购与团队整合。该公司方面表示，后续将联合EDA/IP厂商、设计公司及晶圆厂等产业链企业，深化协同创新，共同构建具备本土特色、自主可控的芯片设计工具生态。

（文章来源：证券日报）