隆扬电子：公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域

证券日报网讯 6月3日，隆扬电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。详情可见公司于2026年4月27日披露的《2025年年度报告》之“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”。

（文章来源：证券日报）