半导体设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)盘中涨超5%，机构预判2027年HBM报价全面上调

截至2026年6月3日 13:17，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨4.96%，半导体设备ETF易方达(159558)上涨5.16%，盘中换手6.77%，成交5.41亿元。

截至6月2日，半导体设备ETF易方达(159558)近3月规模增长26.99亿元，近2周份额增长1.81亿份，实现显著增长。资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)近10个交易日合计“吸金”12.12亿元。

消息面上，集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。

6月2日，SK集团会长称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。公司正加大资本支出以弥合供需失衡，但未披露具体投资金额。

摩根士丹利研究报告指出，受惠于AI产业爆发性增长，预估到2030年，全球半导体产业总产值将上看1.5万亿美元，其中AI相关芯片的贡献占比将高达50%，成为推动市场增长的核心引擎。

相关标的：半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，截至2026-05-15，指数中半导体设备权重约65%，半导体材料权重约22%（合计权重87%），前几大设备成分包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，更聚焦国产替代、晶圆厂扩产的放量主线。

（文章来源：界面新闻）