早盘先进封装概念活跃，康强电子涨停，通富微电逼近涨停，晶方科技、士兰微、华润微、长电科技、雅克科技跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
（文章来源：财联社）
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原标题：先进封装概念盘初活跃 康强电子涨停
