证券日报网讯 6月2日，华特气体在互动平台回答投资者提问时表示，电子特气是芯片的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片。伴随半导体行业景气度的持续回升、国产替代进程向深层次推进以及芯片向新型存储技术、先进制程及先进封装等发展，有望带动电子特气的市场规模增长，根据TECHCET数据，2026年全球电子气体市场规模有望同比增加8%至68亿美元。客户相关情况请关注公司披露的定期报告。
（文章来源：证券日报）
文章来源：证券日报
原标题：华特气体：电子特气是芯片的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片
