美迪凯(688079)6月1日晚间披露公告，公司近日迎来国泰海通、中信建投、中金公司等数十家机构调研，就核心产品、技术进展及定增规划展开深度交流。
公司董事会秘书王懿伟表示，公司开发的半导体工艺键合棱镜，融合了超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，可实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，目前已经实现量产。同时，公司也正积极向海内外市场拓展该项业务。
玻璃基板业务方面，美迪凯多款产品迎来最新进展。据了解，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。“但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。”王懿伟表示。
在AI/AR眼镜领域，公司可提供多种零部件产品，包括MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等。其中，8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产，目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域。同时，公司也已启动了MicroLED全彩方案的研发工作。王懿伟表示，鉴于AI/AR眼镜的未来发展受技术迭代、市场需求等多重因素影响，仍存在一定不确定性。
此前，美迪凯通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。王懿伟表示，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。
在回应超透镜开发情况的提问时，王懿伟表示，公司引进了12英寸90nm节点KrF光刻机，用于包括Metalens在内的高精度器件研发和加工。公司已开发了包括PVD非晶硅、ALD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等在内的Metalens工艺。
（文章来源：证券时报网）
