证券日报网讯 6月1日，敏芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，关于具体封装测试技术的细节，请参阅公司披露的定期报告。
（文章来源：证券日报）
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原标题：敏芯股份：公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成
