证券日报网讯 6月1日，圣泉集团在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。
（文章来源：证券日报）
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原标题：圣泉集团：公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发
证券日报网讯 6月1日，圣泉集团在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。
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