有效适配硬科技企业融资需求

经济日报 06-01 08:06

硬科技是新质生产力的核心载体,也是科技自立自强的关键支撑。近年来,金融资源持续向科技创新领域集聚,为硬科技企业成长注入强劲动能。央行不久前发布的数据显示,今年一季度末,我国科技型中小企业获贷率突破50%,高新技术企业获贷率升至58.6%,较上年末提升1.3个百分点,标志着我国银行信贷投放正逐步摆脱传统抵押依赖,转向以技术价值、创新能力为核心的评价逻辑,金融对硬科技的支持实现从“量的增长”到“质的提升”。

这背后,是政策工具持续加码为科技金融提供坚实保障。今年初,央行将科技创新和技术改造再贷款额度提升至1.2万亿元,各类再贷款利率下调至 1.25%。债券市场“科技板”落地一年来,发行规模超2.6万亿元。金融资产投资公司(AIC)股权投资试点范围有序扩大,多层次金融支持框架基本形成。机构布局不断优化,全国已设立2178家科技支行,大中型银行普遍建立科技金融专营部门,专业化服务网络逐步成型。产品创新多点突破,“算力贷”、“新质贷”、颠覆性技术创新专项贷等不断推出,信用贷、长期限贷款占比提升,有效适配硬科技企业融资需求。

也要看到,科技与金融之间依然存在突出的鸿沟,服务体系仍有较明显短板。一是价值评估机制有待完善。传统信贷偏重抵押物,而硬科技企业轻资产、重研发,专利、算法、团队等无形资产难以量化,估值与流转机制不健全,技术价值“看不见、算不清、难抵质押”。二是全周期服务不够适配。部分科技支行有牌照、缺能力,服务碎片化、同质化,针对初创期、中试期、量产并购期的差异化供给不足,短钱投长项、敢贷愿贷能力不足等问题依然存在。三是资源协同生态不畅通。股权与债权联动不畅,政策工具落地尚需打通“最后一公里”,银行、政府、创投、担保、保险等主体信息壁垒未完全打通,风险共担机制不够完善、长期耐心资本供给不足。

跨越科技和金融鸿沟、重构硬科技银行服务体系,必须聚焦痛点、精准施策,从以下方面系统发力。

重塑技术价值评估逻辑。要打破“看砖头不看专利、看资产不看创新”的惯性,构建“技术—产业—金融”三维评价模型,将技术成熟度、产业化前景、研发团队能力纳入核心授信依据。要加快建立统一规范的技术资产评估标准,打通知识产权、科技资质、研发投入等公共数据通道,提升第三方技术尽调公信力。银行应组建内部技术专家团队,以产业视角读懂硬科技价值,让技术真正成为信贷决策关键依据。

打造面向科技企业全生命周期的金融适配服务。摒弃“千企一策”“一刀切”的粗放模式,针对研发、中试、量产、并购等不同阶段,提供“一企一策、一阶段一方案”的动态服务。推动科技支行从物理集聚转向能力聚合,将“懂科技、敢决策、能容错”的理念嵌入授信审批、风险定价、贷后管理全流程。围绕产业链、产业园区提供一体化金融支持,实现从“节点式服务”向“全周期陪伴”升级。

构建多方协同金融生态。强化“政银企研保”联动,打通股权、债权、政策工具通道,支持银行通过AIC、子公司规范开展投贷联动,引导长期资本投入硬科技企业。加强与政府引导基金、产业资本、创投、担保保险机构合作,建立信息共享、风险共担、收益共享机制。用好再贷款、科技债券等政策工具,畅通落地渠道,形成“科技—产业—金融”的良性循环。

金融是科技创新的重要保障。当前我国科技金融已从“有没有”迈入“好不好”的提质阶段。未来,要跨越技术与金融的制度壁垒,建立以技术逻辑为根基、产业演进为脉络、金融规律为支撑的服务体系,让金融“活水”精准滴灌硬科技企业,为新质生产力壮大、科技强国建设以及经济高质量发展注入持久金融动能。

(文章来源:经济日报)

文章来源:经济日报
原标题:有效适配硬科技企业融资需求
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