氮化铝是高性能电子陶瓷的典型代表，因其理论热导率远高于传统氧化铝，且具备与硅相匹配的热膨胀系数等突出性能优势，已被广泛应用于集成电路、大功率电子器件封装基板、散热基板、半导体设备陶瓷加热器等领域，是国家政策重点支持的关键“卡脖子”材料。
近些年来，国家为推动先进电子新材料产业技术达到国际领先水平和加快推进应用示范，氮化铝粉体、陶瓷件及基板等重点新材料已被纳入《工业战略性新兴产业分类目录》及《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，为其研发和应用提供强有力支持。
金博股份认为，随着半导体设备国产化率稳步提升，推动产业链自主可控和技术创新，高端氮化铝材料国产化进程进一步加快，市场需求广阔。
金博股份同时表示，公司已完成钠电KBHC系列超高纯硬碳负极产品的开发，其杂质含量均控制在0.1%以下，在循环寿命、首效及倍率性能方面表现优异，有效巩固公司在新能源电池材料领域的战略布局。公司后续将全力推进下游钠电池企业验证和产品导入工作。
关于多孔碳业务，金博股份在回答投资者提问时表示，公司已实现了焦基多孔碳的产业化，并将进一步丰富多孔碳材料的产品体系，满足不同应用场景对多孔碳各类指标的技术要求，目前下游动力电池企业处于材料体系搭建的收敛阶段。
此外，金博股份介绍称，随着国内主机厂新能源标杆车型的陆续搭载，碳陶制动盘的市场认知度与主机厂接受度逐渐提升，产业正从“小众超跑配置”向“规模化放量初期”跨越，有望向中高端新能源车型渗透。公司长纤碳陶制动盘已实现对多家主机厂的批量交付，占据了国内主机厂市场的主要份额，其中公司独供前装标配碳陶制动盘的小米YU7 GT车型的起售价为38.99万元。公司与海外多家主流车企保持紧密技术对接与商务沟通，推动碳陶制动系列产品在国际市场的验证与应用，逐步打开海外增量空间。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
