5月29日午后，PCB概念一度回暖，兴森科技触及涨停，随后回落，截至14:15，凯格精机涨超15%，合锻智能3天3板，诺德股份2天2板，博杰股份、肯特股份、中富电路等多只个股跟涨。
消息面上，据央视财经报道，一家全球铜加工龙头企业的负责人表示，眼下，市场需求旺盛，其中新能源汽车的高压电磁扁线产品，订单已经排到2027年下半年，原材料铜的消耗极大，每年要采购原生铜和再生铜共计约190万吨。报道同步指出，当前全球对高端铜板带、极薄铜箔、特种铜合金等产品的供需缺口持续扩大，特别是在半导体、先进电子等关键领域，高端铜材的国产化率稳步提升。
东吴证券表示，铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。
东北证券认为，从需求端来看，随着AI服务器的硬件升级、先进封装普及、高速信号传输等刚需驱动，AI领域对PCB铜箔的用量增加、规格升级。PCB铜箔行业总体供给存在刚性，高端PCB铜箔的技术壁垒和生产门槛较高，整体处于供不应求状态。此外，高端PCB铜箔的生产一定程度上会挤占锂电铜箔等产品产能。AI行业的高景气度有望长期持续，AI推理端爆发在即，行业将进入推理新时代，推理端算力或将指数级增长，会带来大量高端PCB铜箔爆发，PCB铜箔整体产业趋势和业绩确定性强。
从供给端看，高端PCB铜箔存在较高技术等壁垒，长期主要由日系、台系厂商提供，国产厂家积极推进技术研发和客户导入，预计随着行业需求扩大带来供需缺口，国产厂家有望切入高端PCB铜箔赛道。此外，高端PCB铜箔的生产需要表面处理机等生产设备。高端PCB铜箔的表面处理机长期由日本主导，短期内国产替代进展有限。因核心设备存在一定供给刚性，高端PCB铜箔，特别是HVLP3-5等级的铜箔生产会挤占其他产品的产能，进一步拉大锂电铜箔的供给缺口。
市场方面，据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，提升到2027年200多亿美元级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%。行业“量价齐升”趋势明确，涨价行情或将从2026年蔓延至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。
策略方面，东北证券认为，AI拉动高端PCB铜箔需求增长，未来成长空间广阔，包括铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、诺德股份、中一科技、海亮股份、逸豪新材、泰金新能、洪田股份等在内的相关标的或受益。
（文章来源：21世纪经济报道）
