证券日报网讯 5月28日，同兴达在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目。
（文章来源：证券日报）
文章来源：证券日报
原标题：同兴达：子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目
证券日报网讯 5月28日，同兴达在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目。
（文章来源：证券日报）
