德福科技5月27日晚间公告，拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，计划投资约31亿元。
Wind数据显示，截至5月27日收盘，德福科技报105.30元/股，下跌1.88%，市值为663.73亿元。
计划投资约31亿元
上述公告称，德福科技拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元（含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元），建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。
德福科技表示，本次签订合同不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组，根据相关规定，本次投资事项尚需提交股东会审议批准。
合同签订后，德福科技子公司琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设，投入资金较大，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对公司财务造成一定的压力。同时，项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔生产规模将提升，存在技术迭代风险、管理风险等。
2025年业绩同比扭亏
德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。
2025年，德福科技共实现营业收入124.37亿元，同比增长59.33%；实现归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，同比扭亏。
2026年一季度，德福科技共实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长708.90%。公司表示，报告期内，铜箔销量相较上年同期大幅增加，收入增加；同时公司单位生产成本下降明显，使公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。
（文章来源：中国证券报）
