上证报中国证券网讯 5月11日晚，广立微发布最新一期投资者关系活动信息记录报告，公司就硅光领域核心优势、行业发展现状、产品客户类型及业务模式等几个方面与机构投资人展开交流。
公司表示，目前在硅光领域的优势主要有Luceda的先发优势与前瞻技术积累、全流程的协同能力以及软硬结合的独特壁垒。第一，技术路线上，Luceda的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，同时支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，能够灵活适应不同应用场景。平台还内置了与其他EDA/PDA工具的深度对接接口，为光电协同设计奠定了坚实基础。第二，全流程协同能力是广立微区别于多数纯设计工具厂商的关键。Luceda与广立微的整合，将打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析，形成“设计-制造-测试”的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期，真正践行“一次性设计成功”的愿景。第三，软硬结合方面，广立微在持续优化软件工具的同时，积极布局硅光测试硬件设备，依托在电芯片测试领域积累的能力，公司正在研发针对硅光的测试设备。软件与硬件的相互赋能、促进迭代，使得公司能够为客户长期提供更优更高效的设计到量产一体化方案。
硅光行业目前来看，正处于从实验室探索向大规模量产快速过渡的关键阶段。过去几年，随着AI算力中心对高带宽、低功耗互连需求的爆发，硅光技术完成了从可插拔光模块到共封装光学（CPO）、光互连（OIO）的架构演进。单通道速率已向200G甚至更高跨越，集成度不断提升，多家主流算力平台厂商开始将硅光引擎直接集成到计算系统中。全球范围内，主要晶圆厂纷纷推出硅光工艺平台，制造能力逐步成熟。与此同时，产业发展初期全链路成熟度不高，仍存在较多待突破问题。第一，生态系统尚未成熟，光芯片设计与制造、检测环节之间存在明显脱节。第二，光芯片与电芯片的设计分离，难以实现真正的协同优化。在传统流程中，光路和电路往往由不同团队使用不同工具独立完成设计，然后在系统集成阶段进行联调。广立微与luceda联手，针对上述痛点问题，聚焦光电融合场景需求，解决工具链破碎的问题；将光、电、热引入光电系统级设计和优化，解决CPO场景下的系统设计挑战，致力于构建“设计—制造—测试—数据”新底座，使得设计感知制造，助力硅光实现规模化量产。
现阶段Luceda的客户群体主要包括光芯片与模块设计公司、集成器件制造商（IDM）和代工厂（Foundry）、云服务和算力厂商、新兴应用领域的创新企业以及科研院所和高校。服务商主要提供两大类产品。第一类是光子设计自动化平台软件，可以在公司软件中实现光电子芯片设计开发全流程。第二类是PDK开发与运维服务，主要帮助晶圆厂或IDM客户构建标准化的硅光工艺设计套件，包括器件模型库、设计规则文件、验证脚本等，使得客户的设计能够顺利在特定工艺平台上实现高良率流片。此外，Luceda还提供针对特定项目的技术支持和设计咨询服务。总体而言，Luceda的产品主要为硅光产业链提供高效、可靠、可扩展的设计基础设施，帮助各类客户缩短产品上市周期、降低流片风险。业务模式方面，第一是软件授权业务，目前是最主要的业务模式，即以许可使用权的形式向客户销售软件工具。第二种是软件技术开发项目制，为客户提供定制化的PDK开发、设计流程优化等服务。（朱帆）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
