【调研快报】天承科技接待通过上证路演中心参与“十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会”的投资者调研

天承科技5月11日公告称，5月8日接待通过上证路演中心参与“十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会”的投资者调研。接待人员包括董事长、总经理 童茂军,首席技术官 韩佐晏,财务负责人 王晓花,独立董事 石建宾。

公司就以下问题进行了回复：网络文字互动问答 (一)请公司介绍下玻璃基板应用技术上,公司的产业化进展? 答复: 尊敬的投资者您好,公司 TGV 电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量,是部分头部客户核心供应商,目前正配合客户量产计划,推进产业化进程。感谢您的关注! (二)随着 PCB 迭代,MSAP 是趋势...

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