机构观点
东吴证券：国产算力趋势不可逆，AI信创产业正形成五大核心主线
东吴证券研报称，智能体驱动的Token经济革命，国产替代开启战略机遇期。2026年以来，AI产业商业价值迎来结构性裂变。DeepSeek V4首次使用国产算力参与训练，标志着AI信创进入战略机遇期，也成为国产算力由政策驱动走向产业自证的重要拐点。AI信创产业正形成五大核心主线：GPU芯片、CPU芯片、昇腾产业链、算力租赁和信创大模型，覆盖从底层硬件到上层应用的完整链条。国内算力基础设施建设已基本完成甚至超额完成“十四五”规划目标，“十五五”期间，核心技术自主可控与算力基础设施建设仍将是政策、资本开支和产业落地的共同主线。国产算力替代呈现出推理侧先行、训练侧突破、生态侧协同的特征。
中金：相比光模块等，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位
中金公司研报称，今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”，进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储（197%）和光模块（103%）等环节领涨，芯片（23.5%）落后，云厂商（3%）甚至跑输标普500指数（8%）。这反映出AI行情并未退潮，但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张，转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。目前相比估值已经处于高分位的半导体设备、光模块、电力&冷却，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位（2023年以来10%和30%），尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看，7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点，尤其是估值处于高位的环节，需要更高确定性的盈利兑现来支撑。
银河证券：继续强调聚焦主线机会，把握结构性布局方向
银河证券研报表示，本周A股市场延续向上动能，市场交投活跃度上行。两融余额自4月上旬以来震荡走高，在5月6日和5月7日增长势头显著加快，并且再次创下历史新高。从资金结构来看，自4月3日低点至5月7日区间，融资净买入集中在电子、通信、机械设备、电力设备、有色金属等行业，资金向半导体、通信设备、电池、消费电子、元件等细分领域聚焦，结构性布局特征显著。短期来看，美伊冲突仍存在反复扰动，但市场对于外部冲突事件的敏感度已趋于弱化，冲击影响边际收敛，后续特朗普访华、美联储主席换届等成为市场外部关注点。国内基本面修复中结构性亮点突出，行情向上具备业绩支撑。当前上证指数逼近4200点之际，市场短期或面临震荡蓄势、分化加大的格局。整体上行趋势并未改变，仍将维持板块内部轮动、结构性行情为主的运行特征。我们继续强调聚焦主线机会，把握结构性布局方向。
中信建投研报称，2026年4月国内未锻轧铝及铝材出口59.755万吨，相比去年同期51.8万吨增长15%，环比3月猛增11.24万吨，自此，铝材出口填补海外市场电解铝空缺的逻辑得以验证。5月铝材出口订单更为旺盛，叠加中国铝锭进口量的减少（因为外盘价格显著高于内盘），5月国内将正式进入库存去化阶段，压制在国内铝价上的“大山”终将被移除，铝价获得向上的动能。
中信证券：增配商品、黄金和权益资产，看好成长风格和小市值风格
中信证券研报称，展望2026年5月，大类资产配置层面，建议增配黄金、商品和权益资产；股票风格配置层面，看好小市值风格和成长风格；股票行业配置层面，锂电池和半导体等行业具有较好的配置价值。截至2026年4月末，今年以来高频宏观因子配置组合、成长/价值风格配置组合、大盘/小盘风格配置组合、股票行业配置组合实现绝对收益分别为7.0%、13.9%、10.7%和9.5%。
华泰证券：适度减仓，做好轮动，增配锂电/储能、铜铝及部分化工
华泰证券指出，本周将进入宏观事件相对密集的窗口，可能引发筹码的松动，历史上看，会晤情形下，短期市场风险偏好进一步抬升的空间有限。建议以波段思维应对，当前适度降低仓位，平衡持仓结构。第一，AI链仍是中期逻辑清晰的主线，维持超配，但在内部适度轮动，由前期浮盈较厚的半导体等AI硬件向泛AI链中近期性价比提升的锂电/储能等适度切换。第二，AI链外的交易性仓位建议增配景气趋势仍在、但超额收益落后的铜铝等工业金属以及中美会晤期间高胜率，供需有缺口且盈利预期改善的部分化工品，如尿素、硫磺等。
