入选理由:2026年5月7日公告披露,公司自主研发生产的氧化铈CMP抛光液产品,近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证,获得客户批量订单,正式进入规模化供应阶段。该产品是3DNAND、DRAM及HBM(高带宽内存)等主流存储器件制造的核心刚需材料,直接应用于浅沟槽隔离(STI)、层间介质(ILD)等关键平坦化工序,是保障多层堆叠结构精度、提升芯片良率与性能的关键耗材。
公司涉及的其他概念:显示技术、柔性屏(折叠屏)、光刻机(胶)、中芯概念、OLED、半导体概念、国产芯片。
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