日本味之素宣布，将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产。
（文章来源：科创板日报）
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原标题：味之素拟投资12亿日元购地 扩产ABF
日本味之素宣布，将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产。
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