5月6日，A、H股半导体股持续走强。A股方面，半导体板块（申万二级）领涨市场，海光信息、大普微-UW、江波龙“20cm”涨停。
港股半导体股持续走强，澜起科技涨超18%，兆易创新涨超14%，中芯国际、华虹半导体涨超10%。
消息面上，5月6日，韩国KOSPI指数开盘上涨4.41%，首次站上7000点关口，截至8点20发稿涨幅扩大至5%，报7291点。韩国交易所因KOSPI 200期货上涨5%而启动KOSPI的熔断机制，程序化交易暂停5分钟。半导体板块再度领涨，SK海力士股价涨超9%，三星电子股价上涨9.5%，市值达到1万亿美元，均创下历史新高。SK海力士第一大股东SK Square猛涨12%，韩美半导体涨超2%。
当地时间5月4日，美光科技和闪迪逆势拉升，股价再度创出历史新高。截至收盘，美光科技涨6.31%，闪迪涨近5%。希捷科技、西部数据也在这番情绪的鼓动下创出盘中历史新高。
据证券时报报道，全球光刻领域的绝对龙头ASML可能正在开发晶圆对晶圆(W2W)混合键合设备。ASML首席执行官4月初在第一季度财报会议上也暗示了公司对混合键合技术的兴趣。ASML长期垄断EUV光刻设备市场，掌握芯片制造核心命脉。巨头转身剑指半导体产业下半场的核心战场，从光刻到封装，ASML要打通半导体制造全链路，这是其巩固行业地位的核心布局。混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动。混合键合设备市场呈现"海外主导、国产突破"的鲜明格局。
中国银河指出，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
东吴证券表示，AI驱动下国产算力快速发展，看好国产设备商受益DeepSeek V4发布搭载国产算力底座，我们认为未来有望打通“大模型-国产AI芯片-半导体制造”的产业链条。AI驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、迈为股份等。（2）后道封测：华峰测控、长川科技。（3）先进封装：晶盛机电（减薄机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。
（文章来源：21世纪经济报道）
