【导读】金安国纪公布2025年及2026年一季度业绩
中国基金报记者夏天
4月28日晚间，国内覆铜板龙头企业金安国纪（证券代码：002636）披露2025年年度报告及2026年一季度报告，业绩持续高速增长。
财报数据显示，2025年公司实现营收44.80亿元，同比增长10.67%；实现归母净利润3.01亿元，同比增长711.54%；实现扣非归母净利润2.66亿元，同比增长422.86%。毛利率同比提升6.75个百分点至14.18%，盈利质量显著改善。
2026年一季度，金安国纪业绩延续高增态势，实现营收12.60亿元，同比增长31.36%；实现归母净利润2.02亿元，同比增长763.91%。这意味着其单季净利润已超过2025年全年的三分之二。
对于一季度业绩大幅增长的原因，公司表示主要源于本期主营产品覆铜板量价齐升。
作为电子产业的“地基”，覆铜板是制造印制电路板（PCB）的核心基材，广泛应用于家电、通信、汽车电子、AI服务器等领域。2025 年下半年起，覆铜板行业进入涨价周期，头部厂商多次提价，2026年一季度产品均价同比涨幅超30%，高端高频高速产品涨幅达20%～40%。
在此背景下，金安国纪充分享受行业增长红利。同时，公司产能利用率长期维持高位，杭州、宁国基地满产运行，叠加产品结构升级，高端高频高速覆铜板占比提升，进一步推动毛利率修复。
2025年11月，金安国纪发布定增预案，拟募资13亿元进一步加码覆铜板产能。根据预案，公司拟投建年产4000万平米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速、高Tg等高端产品，以突破产能瓶颈，扩大公司生产规模。
2026年3月，金安国纪在接受机构调研时表示，随着消费电子与 AI 终端、新能源汽车、通信与数据中心、工业电子、工业机器人等行业快速发展，全球新能源发电及储能领域投资规模持续扩大，人形机器人、低空经济、空天产业等新兴产业蓬勃发展，将为电子行业带来长远的发展空间，给覆铜板产业带来新的市场需求，公司对2026年全年覆铜板的市场行情持乐观态度。
金安国纪成立于2000年，2011年在深交所上市，目前形成“电子+医疗健康”多元业务格局。
其中，电子材料板块为核心主业，2025年营收占比超96%，主营覆铜板及相关产品研发、生产和销售，拥有通用FR-4、高耐热、无卤环保等全系列产品，在上海、杭州、珠海、安徽宁国等地建有大型生产基地，目前年产能约6000万张，产品已进入英伟达、比亚迪、宁德时代等头部企业供应链，深度绑定AI服务器与新能源汽车电子产业链。医药健康板块为重要补充，通过旗下广西禅方药业有限公司（100%持股）、上海埃尔顿医疗器械有限公司（60%持股）布局中成药、医疗器械等业务，同时参股澳大利亚保健品公司Star Combo Pharma Ltd。
业绩高增叠加行业景气度上行，公司股价迎来强势上涨行情。Choice数据显示，近一年来，金安国纪股价涨幅超500%，今年以来涨幅超170%。
截至4月28日收盘，金安国纪股价报46.28元/股，上涨4.94%，总市值达336.9亿元。
（文章来源：中国基金报）
