4月27日晚，上峰水泥发布2025年年报、2026年一季报及关于经营发展、分红等公告。公司以控股半导体封装基板新业务为切入口，初步落实“水泥建材基石类业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”的“三驾马车”发展规划新格局。公司董事会审议通过《关于拟变更公司名称和证券简称的议案》，拟变更证券简称为“上峰材料”。这标志着其多年以来坚持的转型升级战略初显成效，步入全新的发展阶段。
2025年，水泥行业总需求下降6.9%，水泥产品总体量价同比双降，行业总利润处于历史较低水平。公司通过原燃料替代等工艺创新及降本增效控费的精细化管控，主产品单位成本继续下降，2025年综合毛利率达28.89%，同比增加2.73个百分点；实现归属于上市公司股东净利润6.38亿元，同比增长1.62%；经营性净现金流10.05亿元，净资产收益率7.1%。各运营效率指标继续保持行业领先水平。
尤为亮眼的是公司的新经济股权投资。2020年以来，公司坚持聚焦半导体产业链及新材料、新能源等领域科创企业，累计投资约21.6亿元，实现了从半导体设计、材料、装备、晶圆代工、存储IDM、先进封装、供应链等全产业链的系列布局，其中合肥晶合、昂瑞微、奕斯伟、盛合晶微等先后在科创板上市，上海超硅、长鑫存储、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理，目前占公司投资额度60%以上比例的企业陆续进入上市进程。公司股权投资连续5年实现盈利，累计盈利5.3亿元，2025年实现收益9541万元，在实现财务回报的同时为转型发展半导体材料业务的战略目标奠定了产业链资源基础。
值得瞩目的是，今年3月公司设立浙江上峰芯材科技有限公司，控股半导体封装基板制造企业美琪电路，由此填补了五年战略规划目标中的第二成长曲线业务版图——新质材料。公司董事会发展计划显示，建材业务以做“优”为本，持续深耕，提质增效，在产业周期波动中择机巩固优势实力，同时为新质业务提供稳固的现金流支持及精益运营效率赋能；股权投资业务以做“稳”为主，在严控风险、专业聚焦的原则上适度提升规模，树立科创产业链投资品牌影响力，并为半导体材料新业务供应链体系实现资源赋能；新质材料增长型业务以做“快”为先，加大投入，丰富团队，提升技术能力与产业规模实力，推动半导体封装基板及相关材料业务向规模化、高端化方向快速迭代，并为股权投资业务提供更丰富的新项目资源。
公司推出了2025年度分红方案，还拟进行2026年中期分红，两次分红合计不低于5亿元，再次落实为股东创造良好回报的价值目标。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
