入选理由:2025年年报显示,报告期内,公司焊接、点胶、激光打码等设备已进入富士康、安费诺、莫仕等全球头部企业,同时为多家光模块龙头企业批量供应精密焊接装联设备,相关订单持续放量,在AI数据中心赛道实现深度布局。在光模块领域,适配800G及以上高速光模块生产检测需求,公司开发的光模块专用AOI检测设备可精准识别激光器芯片偏移,金线键合缺陷,光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题,正在市场积极推广。
公司涉及的其他概念:PCB、消费电子概念、存储芯片、人工智能、机器视觉、液冷概念、机器人概念、智能穿戴、AI眼镜、小米概念、中芯概念、半导体概念、华为概念、苹果概念、新能源车、OLED、工业互联。
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