入选理由：2025年年报显示，公司PCB激光分板技术实现规模化落地，相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用，形成稳定订单贡献。
公司涉及的其他概念：光通信模块、消费电子概念、存储芯片、人工智能、机器视觉、液冷概念、机器人概念、智能穿戴、AI眼镜、小米概念、中芯概念、半导体概念、华为概念、苹果概念、新能源车、OLED、工业互联。
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