文远知行WRD 3.0正式打通多芯片平台

上证报中国证券网讯（陈铭记者邓贞）4月24日，文远知行宣布旗下一段式端到端辅助驾驶解决方案WRD 3.0实现多芯片平台适配，支持包括NVIDIA DRIVE、Qualcomm骁龙、芯擎科技“星辰一号”等在内的多种主流车载计算平台，覆盖不同算力梯度与成本区间，为全球OEM提供从高性能到高性价比的家族化L2++级高阶辅助驾驶解决方案。

据介绍 ，目前WRD3.0已获得广汽、奇瑞等OEM近30个车型定点。4月16日，文远知行与广汽埃安合作打造的首款量产乘用车埃安N60正式开启预售，这也是文远知行首次在高通骁龙平台上量产一段式端到端技术，实现了城市、高速、泊车、主被动安全在内的全场景、全功能高阶辅助驾驶。

对于主机厂而言，这一量产落地意味着高阶辅助驾驶不再依赖单一芯片平台或定制化开发路径，而是可以基于同一套软件架构，实现跨车型、跨算力平台的灵活部署，在保持体验一致性的同时进一步降低开发复杂度与整体成本，并显著缩短量产周期。

同时，在2026北京国际汽车展览会现场，文远知行同步宣布与芯擎科技达成战略合作。双方将围绕“芯片+算法”深度协同，进一步优化成本结构，推动高阶辅助驾驶方案在更广泛价格区间的规模化落地，加速技术普及。

文远知行表示，芯擎科技的加入，为公司在中国本土芯片生态的适配能力与成本优化维度提供了关键补充。据悉，芯擎科技目前已实现“智能座舱+智能驾驶”的双链路布局，旗下智舱芯片业务快速扩张的同时，高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年实现量产，单芯NPU 512TOPS，多芯方案NPU最高2048TOPS，在性能、能效与成本之间实现良好平衡。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）